REDMIK90至尊版项目进度超预期：首发搭载联发科旗舰芯片天玑9500+

12月8日消息，博主数码闲聊站发文称，明年子品牌搭载天玑9500系列芯片的机型都将在618大促前发布，预计4到5月份会集中亮相。

这表明REDMI K90至尊版的研发进程有所提前，其上一代产品REDMI K80至尊版于2025年6月26日发布，而将于明年推出的REDMI K90至尊版则会在618电商大促活动开始之前正式亮相。

这款机型将成为首批搭载天玑9500+旗舰平台的产品，该芯片是联发科目前性能最强的手机芯片。相较于天玑9500，天玑9500+最核心的升级在于进一步提高了运行频率。

据了解，天玑9500的CPU主频峰值达4.21GHz，而天玑9500+的频率将在此基础上进一步提升，并且继续沿用前代的全大核架构，具体包含1颗C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核与4颗C1 Pro大核。

并且天玑9500+将配备GPU Dynamic Cache架构、移动端Raytracing Pipeline技术、天玑星速引擎-倍帧技术等图形处理相关技术，助力玩家获得满帧的流畅体验与3A级的震撼画质。