12月17日消息,2026年手机行业将迈入2nm芯片时代,苹果的A20与A20 Pro两款芯片均会运用2nm工艺,且由台积电负责代工生产。
和3nm FinFET工艺相比,台积电的2nm工艺升级采用了全新的GAA架构,台积电期望2nm GAA工艺节点可以增强性能与能效方面的表现,这一优势吸引了大量客户前来下单。
和FinFET相比,GAA架构的长处体现在它运用了纳米片堆叠技术,对电流的控制更为精确,并且还可以显著减少漏电情况。凭借这一特点,2nm工艺在功耗不变的前提下能使性能提高10%-15%,而当性能保持原有水平时,功耗则可降低25%-30%。
据报道,台积电2纳米制程的量产计划将于今年年底正式启动,目前两座工厂的2纳米产能已被客户全部预订,为满足市场需求,台积电需额外新建工厂,该项目预计将投入286亿美元。
根据已知信息,台积电2nm工艺吸引了苹果、高通、联发科、AMD等众多企业成为客户,由于客户需求旺盛,台积电的产能难以全面满足所有客户。目前,苹果已获得该工艺超半数的初始产能,剩余产能则由其他客户共同分配。按照规划,台积电计划在2026年底前将2nm工艺的月产量提升至10万片。
值得一提的是,三星在今年早些时候已启动2nm GAA工艺的量产项目,不过从公开数据来看,该工艺在性能与能效方面相较于3nm并无显著提升。业内分析认为,这或许与良率“尚未达到理想状态”有关,而相关指标预计会随着技术的逐步成熟而得到改善。
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