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三星晶圆代工市场份额滑落至7%以下,正积极与AMD磋商2nm订单合作事宜

发布时间:2026-02-18 07:17:04 作者:admin

12月16日消息,TrendForce最新调查数据显示,台积电在第三季度的全球晶圆代工市场份额创下71%的历史新高,行业龙头地位得到进一步巩固。同期,三星电子的市占率较前下降0.5个百分点至6.8%,虽仍居第二,但与台积电的差距正持续拉大。

Sedaily报道,继特斯拉和苹果之后,AMD也在与三星晶圆代工部门洽谈基于2纳米第二代制程(SF2P)的合作事宜,双方还将共同开发下一代CPU,预计是EPYC Venice处理器。

报道称,三星器件解决方案事业部(DS)下属的代工部门拟运用多项目晶圆(MPW)技术,开展AMD芯片的原型试制工作,期望于明年1月前后正式敲定合作协议。

业内人士大多对此次合作的量产前景持乐观态度,他们觉得这或许能助力三星加快追赶台积电的步伐,进而促使其代工业务重新回到盈利的正轨上。

三星代工部门今年上半年曾亏损约4兆韩元,在接连拿下特斯拉、苹果等大客户的订单后,业绩已经出现回升。

若能顺利拿下AMD的订单,预计将进一步为其增长注入更强动力。分析指出,由于台积电产能日益紧张、生产成本不断攀升,三星作为替代代工厂的吸引力正逐步提升,这或将为其在高端制程的竞争中开辟新的机遇空间。

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