ASML在国内展示两款新型光刻机：制程不超过110nm，生产效率提升4倍

11月7日消息，在日前举办的第八届中国国际进口博览会上，荷兰ASML公司在国内首次公开展示了其两款新型光刻机产品——TWINSCAN XT:260与TWINSCAN NXT:870B。

不过这两款光刻机并非应用于大众日常接触的场景，也不是用来进行芯片光刻生产的，而是服务于3D封装之类的先进封装领域。

了解国内光刻机产业的网友或许已经察觉到，如今并非上微电子去争夺ASML的DUV/EUV光刻机市场份额，反倒是ASML开始抢占国内企业的封装光刻机业务了。

TWINSCAN XT:260与TWINSCAN NXT:870B同属i线光刻机，其光源波长为365nm，采用扫描曝光方式，分辨率上限为400nm，数值孔径（NA）为0.35。该设备每小时可加工270片晶圆，能够处理的300mm晶圆厚度最高可达1.7mm，不同于常规的775um厚度规格。

ASML方面称，这款光刻机和佳能FPA-5520iV等型号相比，生产效率达到了它们的4倍。

关于TWINSCAN NXT:870B，这款设备属于更为先进的KrF光刻机范畴，其激光波长为248nm，分辨率可达到不超过110nm的水平，数值孔径（NA）为0.8，每小时能够处理的晶圆数量提升至400片，具备更为出色的生产效率。

从ASML的这一动作不难发现，高端光刻机的重要性毋庸置疑，不过随着先进封装逐渐成为AI芯片领域的关键环节，ASML也在积极拓展新的发展方向，把封装光刻机纳入了市场推广的范畴。这类光刻机虽然单价远不及动辄两三亿美元的高端机型，但市场需求量大，未来的发展前景同样值得期待。

从国内市场来看，大家都清楚ASML的EUV光刻机受特定因素影响无法对华销售，但封装光刻机的精度不在限制范畴内，ASML正有意拓展这一市场领域。