Intel二代发烧级锐炫显卡项目终止：配备40核心与512MB堆叠缓存

11月2日消息显示，Intel回归独立显卡市场曾让行业颇为振奋，然而该领域的竞争态势确实十分激烈。尽管Intel在软硬件层面均投入了不少精力，表现可圈可点，但市场份额始终未能实现突破，其官方近期也明确表示，目前的发展重心仍聚焦于核显业务。

截至目前，Battlemage二代锐炫独立显卡依旧只有锐炫B580、B570这两款主流型号，它们均搭载BMG-G21 GPU芯片，同时还衍生出了锐炫Pro B60、B50专业版本，至于定位高端的锐炫B7系列（采用BMG-G31芯片）则始终没有任何消息。

根据爆料消息，Intel确实曾规划了两款颇为特别的高端Battlemage GPU核心，不过遗憾的是这两款核心都已被取消。

其中之一是“BMG-X3”，它也被称为BMG-G10，配备28个Xe核心，其核心数量处于BMG-G31的32核心与BMG-G21核心之间，显存规格为192-bit GDDR6。

更高级别的型号是“BMG-X4”，它拥有多达40个Xe核心，且搭配256-bit的GDDR6显存。

它们的最大特色，就是都集成了512MB Adamantine Cache。

传说中，这被称作处理器的四级缓存，不过实际上可以看作是GPU的“三级缓存”，其速度比二级缓存稍慢，和AMD的Infinity Cache无限缓存有相似之处。

它采用3D堆叠的形式安装在基础模块之上，所以GPU整体呈现出复杂的chiplets芯粒结构，这一点与AMD 3D V-Cache也有几分相似。

如今，这项技术已被彻底取消，相关产品均已不复存在，其中包括BMG-X3/X4 GPU显卡，以及定位对标AMD Strix Halo的Arrow Lake Halo处理器。

具体原因不详，不知道是技术太复杂、成本太高，还是性能未达预期。

值得一提的是，AMD RDNA4系列原本也规划了发烧级型号，芯片同样采用复杂的chiplets芯粒设计，最终却也未能幸免夭折的命运。